شرکت xMEMS Labs، پیشگام در طراحی پمپ‌های هوای سیلیکونی مبتنی بر فناوری MEMS، از توسعه پلتفرم خنک‌سازی فعال µCooling ویژه درایوهای حالت‌جامد (SSD) خبر داد. این فناوری نوین، امکان مدیریت حرارتی مؤثر در SSDهای فرم‌فاکتور E3.S مورد استفاده در مراکز داده مبتنی بر هوش مصنوعی و همچنین SSDهای NVMe M.2 در لپ‌تاپ‌ها را فراهم می‌آورد.
در شرایط بار پردازشی بالا و سرعت‌های بیش از ۷ گیگابایت بر ثانیه، گرمای بیش از حد می‌تواند به افت عملکرد و پایداری منجر شود. پلتفرم µCooling با استقرار سیستم خنک‌سازی فعال روی تراشه، مشکل افزایش دما را برطرف کرده و عملکرد پایدار درایو را تضمین می‌کند. تحلیل‌های حرارتی نشان داده‌اند که این سیستم می‌تواند تا ۳ وات گرما را دفع کرده، دما را بیش از ۱۸٪ کاهش داده و مقاومت حرارتی را تا ۲۵٪ پایین بیاورد.
در مراکز داده، SSDهای E3.S معمولاً با توان طراحی حرارتی (TDP) بالاتر از ۹.۵ وات عمل می‌کنند که موجب تشکیل نقاط داغ در رک‌های متراکم می‌شود. در دستگاه‌های قابل‌حمل نیز، µCooling به بهبود عملکرد در شرایط حرارتی محدود کمک می‌کند.
این فن بدون قطعات متحرک مانند موتور یا بلبرینگ طراحی شده و با الزامات تولید انبوه و قابلیت اطمینان بالا هم‌خوانی دارد. عرضه نمونه‌های اولیه آغاز شده و تولید انبوه آن برای سه‌ماهه اول سال ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی شده است.